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Cuivre [Cu]
Le cuivre est exploité depuis 5 000 ans. C'est un métal rougeâtre qui prend un éclat brillant. Malléable et ductile, il est un bon conducteur de chaleur et d'électricité.
Le cuivre peut se trouver à l'état naturel dans de grands gisements de sulfures, d'oxydes et de carbonates. On le trouve également dans la cuprite, la malachite, l'azurite, la chalcopyrite, la bornite et d'autres minéraux.
Le cuivre est principalement utilisé dans l'industrie électrique, et ses alliages, le laiton et le bronze, sont utilisés dans la fabrication de pièces de monnaie et d'armes à feu. Le cuivre est également utilisé comme poison agricole et comme algicide. Les composés du cuivre sont largement utilisés dans les essais de chimie analytique.
Flocons de cuivre, 1 à 5 microns, 99,9% (base métalice)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,05 mm (0,002 po) d’épaisseur, recuite, 99,8% (base métallique), Thermo Scientific Chemicals
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Fil de cuivre, diamètre de 0,025 mm (0,001 po), Puratronic™ 99,995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, épaisseur de 1,27 mm (0,05 po), 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, épaisseur de 0,127 mm (0,005 po), recuit, 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,254 mm (0,010 po) d’épaisseur, 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Poudre de cuivre, -325 maille, 10% max +325 maille, 99% (base métaux)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,25 mm (0,01 po) d’épaisseur, recuite, 99,95% (base métallique), sans oxygène
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Plaque de cuivre, 6,35 mm (0,25 po) d’épaisseur, 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Fil de cuivre, diamètre de 0,015 mm (0,0006 po), 99,99% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Gaze en cuivre, maille 60 tissée à partir de fil de 0,19 mm (0,0075 po) de diamètre
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,25 mm (0,01 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,9985% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, 76,2 mm (3,0 po) dia. x 6,35 mm (0,250 po) épaisse, 99,995% (base métalice), Thermo Scientific™
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Balle en cuivre, 6,35 mm (0,25 po) diamètre x 12,7 mm (0,50 po) longueur, Puratronic™, 99,9999% (base des métaux), Thermo Scientific Chemicals
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,25 mm (0,01 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,9999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]