Cuivre [Cu]
Le cuivre est exploité depuis 5 000 ans. C'est un métal rougeâtre qui prend un éclat brillant. Malléable et ductile, il est un bon conducteur de chaleur et d'électricité.
Le cuivre peut se trouver à l'état naturel dans de grands gisements de sulfures, d'oxydes et de carbonates. On le trouve également dans la cuprite, la malachite, l'azurite, la chalcopyrite, la bornite et d'autres minéraux.
Le cuivre est principalement utilisé dans l'industrie électrique, et ses alliages, le laiton et le bronze, sont utilisés dans la fabrication de pièces de monnaie et d'armes à feu. Le cuivre est également utilisé comme poison agricole et comme algicide. Les composés du cuivre sont largement utilisés dans les essais de chimie analytique.
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Résultats de la recherche filtrée
Feuille de cuivre, épaisseur Puratronic™ de 1,0 mm (0,04 po), 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille de cuivre, épaisseur de 0,05 mm (0,002 po), recuit, 99,8% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
| Numéro MDL | MFCD00801098 |
|---|---|
| Poids | ≈1.75g/m |
| Renseignements sur la solubilité | Insoluble in water. |
| Poids mol. moy. ou poids mol. Plage | Cu:Ni 55:45 wt% |
| Nom Remarque | 0.5mm (0.02 in.) dia. |
| Risque pour la santé 1 | H317-H350-H372 |
| Nom ou substance chimique | Copper Nickel wire |
| TSCA | Yes |
| Risque pour la santé 3 | P201-P202-P260-P264b-P270-P272-P280g-P281-P302+P352-P308+P313-P333+P313-P363-P501c |
| Stockage recommandé | Température ambiante |
| Forme | Wire |
Plomb de cuivre, 8 mm (0,3 po) & de descente, ACS, 99,9+% (base métaux)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille d’aluminium en cuivre, 0,01 mm (0,0004 po) d’épaisseur, 99,8% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Poudre de cuivre, sphérique, maillage -100, 99,5% (base métaux)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Tige de cuivre, diamètre de 2,0 mm (0,08 po), 99,99% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Cuivre, 99+%, retournements
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Tige de cuivre, diamètre de 3,18 mm (0,125 po), longueurs aléatoires, Puratronic™ 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Fil de cuivre, diamètre de 0,1 mm (0,004 po), dur, Puratronic™ 99,9985% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Tige de cuivre, diamètre de 5 mm (0,2 po), Puratronic™ 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Slug en cuivre, diamètre 6,35 mm (0,25 po) x longueur 6,35 mm (0,25 po), 99,996% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille de cuivre, 0,5 mm (0,02 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,9999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille de cuivre, 1,0 mm (0,04 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,9999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Plaque de cuivre, irrégulière, nominale 10x34x0,6 cm (4x13,5x0,25 po), Puratronic™, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |