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Cuivre [Cu]

Le cuivre est exploité depuis 5 000 ans. C'est un métal rougeâtre qui prend un éclat brillant. Malléable et ductile, il est un bon conducteur de chaleur et d'électricité.

Le cuivre peut se trouver à l'état naturel dans de grands gisements de sulfures, d'oxydes et de carbonates. On le trouve également dans la cuprite, la malachite, l'azurite, la chalcopyrite, la bornite et d'autres minéraux.

Le cuivre est principalement utilisé dans l'industrie électrique, et ses alliages, le laiton et le bronze, sont utilisés dans la fabrication de pièces de monnaie et d'armes à feu. Le cuivre est également utilisé comme poison agricole et comme algicide. Les composés du cuivre sont largement utilisés dans les essais de chimie analytique.

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Fil de cuivre, diamètre de 0,5 mm (0,02 po), recuit, 99,9% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
2

Fil de cuivre-nickel, 0,5 mm (0,02 po) de diamètre

Numéro MDL MFCD00801098
Poids ≈1.75g/m
Renseignements sur la solubilité Insoluble in water.
Poids mol. moy. ou poids mol. Plage Cu:Ni 55:45 wt%
Nom Remarque 0.5mm (0.02 in.) dia.
Risque pour la santé 1 H317-H350-H372
Nom ou substance chimique Copper Nickel wire
TSCA Yes
Risque pour la santé 3 P201-P202-P260-P264b-P270-P272-P280g-P281-P302+P352-P308+P313-P333+P313-P363-P501c
Stockage recommandé Température ambiante
Forme Wire
3

Fil de cuivre, diamètre de 0,25 mm (0,01 po), Puratronic™ 99,9985% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
4

Feuille de cuivre, 1,0 mm (0,04 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,9999% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
5

Fil de cuivre, diamètre de 1,0 mm (0,04 po), recuit, 99,9% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
6

Fil de cuivre, diamètre de 0,127 mm (0,005 po), 99,999% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
7
Il y a des promotions disponibles pour cet item.

Feuille de cuivre, épaisseur de 0,127 mm (0,005 po), recuit, 99,9% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
8

Fil de cuivre, diamètre Puratronic™ de 0,5 mm (0,02 po), 99,999% (base métallique), sans oxygène

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
9

Poudre de cuivre, sphérique, maillage -100+325, 99,9% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
10

Fil de cuivre, diamètre Puratronic™ de 2,0 mm (0,08 po), 99,999% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
11

Feuille de cuivre, épaisseur Puratronic™ de 1,0 mm (0,04 po), 99,999% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
12

Tige de graphite, diamètre de 6,3 mm (0,25 po) x 61 cm (24 po) de long, 99% (base métallique), Thermo Scientific Chemicals

Numéro MDL MFCD00144065
Poids ≈40g/pc
Notes sur le pourcentage d’essai (sur la base des métaux)
Numéro EINECS 231-955-3
Nom Remarque 6.3mm (0.25 in.) dia. x 61cm (24 in.) long
Nom ou substance chimique Graphite rod
TSCA Yes
Stockage recommandé Température ambiante
Pourcentage de pureté 99%
13

Graveur en cuivre

Numéro MDL MFCD00161912
Risque pour la santé 1 H290-H302-H315-H317-H318
Nom ou substance chimique Copper etchant
TSCA Oui
Renseignements DOT Hazard Class: 8; Packaging Group: III
Stockage recommandé Température ambiante
Densité 1.19
Forme Liquide
14

Bal de cuivre, diamètre de 13 mm (0,5 po), 99,99% (base métallique), sans oxygène

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu
15

Fil de cuivre, diamètre de 0,5 mm (0,02 po), Puratronic™ 99,9999% (base métallique)

CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]

Poids moléculaire (g/mol) 63.55
PubChem CID 23978
Synonyme cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer
Numéro MDL MFCD00010965
Nom de l’IUPAC Cuivre
CAS 7440-50-8
ChEBI CHEBI:30052
Clé InChI RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
SOURIRES [Cu]
Formule moléculaire Cu