CAS RN 7440-50-8
Cible à sputtering en cuivre, diamètre de 50,8 mm (2,0 po) x 3,18 mm (0,125 po) d’épaisseur, 99,995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, diamètre de 76,2 mm (3,0 po) x 3,18 mm (0,125 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, 76,2 mm (3,0 po) de diamètre x 6,35 mm (0,250 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, diamètre de 50,8 mm (2,0 po) x 3,18 mm (0,125 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, 50,8 mm (2,0 po) de diamètre x 6,35 mm (0,250 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, diamètre 50,8 mm (2,0 po) x 6,35 mm (0,250 po) d’épaisseur, 99,995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cuivre, solution standard plasma, Specpure™ Cu 1000 μg/mL
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Bal de cuivre, 0,8-2 mm (0,03-0,08 po), 99,5% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cuivre, solution standard AAS, Specpure™ Cu 1000 μg/mL
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Poudre de cuivre, sphérique, maillage -100+325, 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,05 mm (0,002 po) d’épaisseur, recuite, 99,8% (base métallique), Thermo Scientific Chemicals
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Fil de cuivre, diamètre de 0,025 mm (0,001 po), Puratronic™ 99,995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, épaisseur de 1,27 mm (0,05 po), 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Tuyaux en cuivre, diamètre extérieur de 3,175 mm (0,125 po), diamètre intérieur de 1,5 mm (0,059 po), 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Gaze en cuivre, 100 mailles tissées à partir de fil de 0,11 mm (0,0045 po) de diamètre
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]