CAS RN 7440-50-8
Cible à sputtering en cuivre, diamètre de 76,2 mm (3,0 po) x 3,18 mm (0,125 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, diamètre 50,8 mm (2,0 po) x 6,35 mm (0,250 po) d’épaisseur, 99,995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, diamètre de 50,8 mm (2,0 po) x 3,18 mm (0,125 po) d’épaisseur, 99,995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Disques en cuivre, 9,0^+0,127 mm (0,354^+0,005 po) de diamètre x 0,8^+0,051 mm (0,03^+0,002 po) d’épaisseur, 99,9995% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, 76,2 mm (3,0 po) de diamètre x 6,35 mm (0,250 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, 50,8 mm (2,0 po) de diamètre x 6,35 mm (0,250 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Cible à sputtering en cuivre, diamètre de 50,8 mm (2,0 po) x 3,18 mm (0,125 po) d’épaisseur, 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Poudre de cuivre, sphérique, maillage -100, 99,5% (base métaux)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, épaisseur Puratronic™ de 1,0 mm (0,04 po), 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, 0,025 mm (0,001 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, épaisseur de 0,05 mm (0,002 po), recuit, 99,8% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille d’aluminium en cuivre, 0,0125 mm (0,0005 po) d’épaisseur, 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Gaze en cuivre, 50 mailles tissées à partir de fil de 0,23 mm (0,009 po) de diamètre
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Feuille de cuivre, épaisseur de 0,05 mm (0,002 po), Puratronic™ 99,9999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
Fil de cuivre, diamètre Puratronic™ de 0,5 mm (0,02 po), 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]