CAS RN 7440-50-8
Copper, plasma standard solution, Specpure™ Cu 1000μg/mL
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper discs, 9.0^+0.127mm (0.354^+0.005in) dia x 0.8^+0.051mm (0.03^+0.002in) thick, 99.9995% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper shot, 3-6mm (0.12-0.24in), Puratronic™, 99.999% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper rod, 7mm (0.3in) dia, Puratronic™, 99.999% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper foil, 1.0mm (0.04in) thick, 99.99% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper foil, 0.05mm (0.002in) thick, annealed, 99.8% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper Thinfoil, 0.0125mm (0.0005in) thick, 99.9% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper Thinfoil, 0.01mm (0.0004in) thick, 99.8% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, Puratronic™, 99.999% (metals basis), Oxygen free
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper gauze, 50 mesh woven from 0.23mm (0.009in) dia wire
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper foil, 0.675mm (0.027in) thick, annealed, 99.9% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper turnings, 99.9% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper, 99%, powder, max. 106 μm (-140 mesh)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper shot, 13mm (0.5in) dia, 99.99% (metals basis), oxygen free
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]
Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer CID PubChem: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom IUPAC: copper SMILES: [Cu]