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Silicide de cuivre, 99,5% (base des métaux)
Description
Le film mince au silicide de cuivre est utilisé pour la passivation des puces à base de cuivre, où il sert à supprimer la diffusion et l’électromigration et sert de barrière à la diffusion. Il est impliqué dans le processus direct, la voie industrielle vers les composés organosilicium.
Ce Thermo Scientific Chemicals produit de marque faisait à l’origine partie du portefeuille de Alfa Aesar produits. Certains documents et informations d’étiquetage peuvent faire référence à l’ancienne marque. Le code produit / article original Alfa Aesar ou la référence au SKU n’a pas changé dans le cadre de la transition de la marque vers Thermo Scientific Chemicals.
Spécifications
Spécifications
| Nom ou substance chimique | Copper silicide |
| Point de fusion | 825 °C |
| Couleur | Argent |
| Forme physique | Pièces |
| Quantité | 100 g |
| Odeur | Inodore |
| Fourchette de pourcentages d’essai | 99,5% (base des métaux) |
| Renseignements sur la solubilité | Insoluble dans l’eau. |
| Poids de formule | 345.79 |
Sécurité et manipulation
| Hazard Category | H315-H319-H335 |
| Precautionary Statement | P261-P264b-P271-P280-P302+P352-P304+P340-P305+P351+P338-P312-P332+P313-P362-P501c |
| EINECSNumber | 235-286-8 |
| TSCA | Oui |
| Recommended Storage | Température ambiante |
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