Cuivre [Cu]
Le cuivre est exploité depuis 5 000 ans. C'est un métal rougeâtre qui prend un éclat brillant. Malléable et ductile, il est un bon conducteur de chaleur et d'électricité.
Le cuivre peut se trouver à l'état naturel dans de grands gisements de sulfures, d'oxydes et de carbonates. On le trouve également dans la cuprite, la malachite, l'azurite, la chalcopyrite, la bornite et d'autres minéraux.
Le cuivre est principalement utilisé dans l'industrie électrique, et ses alliages, le laiton et le bronze, sont utilisés dans la fabrication de pièces de monnaie et d'armes à feu. Le cuivre est également utilisé comme poison agricole et comme algicide. Les composés du cuivre sont largement utilisés dans les essais de chimie analytique.
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Résultats de la recherche filtrée
Poudre de cuivre, -325 maille, 10% max +325 maille, 99% (base métaux)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille de cuivre, 0,25 mm (0,01 po) d’épaisseur, recuite, 99,95% (base métallique), sans oxygène
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Plaque de cuivre, 6,35 mm (0,25 po) d’épaisseur, 99,9% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Fil de cuivre, diamètre de 0,015 mm (0,0006 po), 99,99% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Gaze en cuivre, maille 60 tissée à partir de fil de 0,19 mm (0,0075 po) de diamètre
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille de cuivre, 0,25 mm (0,01 po) d’épaisseur, Puratronic™ 99,9985% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Balle en cuivre, 6,35 mm (0,25 po) dia. x 6,35 mm (0,25 po) longueur, Puratronic™, 99,9999% (base des métaux), Thermo Scientific Chemicals
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Fil de cuivre, diamètre Puratronic™ de 0,25 mm (0,01 po), 99,9999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Fil de cuivre, diamètre Puratronic™ de 0,1 mm (0,004 po), 99,9999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Gaze en cuivre, 20 mailles tissées à partir de fil de 0,41 mm (0,016 po) de diamètre
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Fil de cuivre, diamètre de 0,127 mm (0,005 po), 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Feuille de cuivre, épaisseur de 0,127 mm (0,005 po), recuit, 99,99+% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
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| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Cuivre, 99,9% (base de métal trace), tiré de 1 à 10 mm
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Poudre de cuivre, sphérique, maillage -170+400, 99,9% (base métallique), oxygène <1000ppm
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |
Fil de cuivre, diamètre de 1,0 mm (0,04 po), Puratronic™ 99,999% (base métallique)
CAS: 7440-50-8 Formule moléculaire: Cu Poids moléculaire (g/mol): 63.55 Numéro MDL: MFCD00010965 Clé InChI: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonyme: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 Nom de l’IUPAC: Cuivre SOURIRES: [Cu]
| Poids moléculaire (g/mol) | 63.55 |
|---|---|
| PubChem CID | 23978 |
| Synonyme | cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer |
| Numéro MDL | MFCD00010965 |
| Nom de l’IUPAC | Cuivre |
| CAS | 7440-50-8 |
| ChEBI | CHEBI:30052 |
| Clé InChI | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
| SOURIRES | [Cu] |
| Formule moléculaire | Cu |